功率半导体
将经济性和能效提高至全新水平的650V CoolMOS™ C6/E6 Power MOSFET
650V CoolMOS™ C6/E6
我们全新的650V CoolMOS™ C6/E6系列融合了我们作为领先超结MOSFET供应商的丰富经验和我们一流的创新能力。此外,C6/E6器件具备当今市场上的最佳性价比。这种全新的系列具备快速开关超结MOSFET的所有优势,同时无损易用性。它具备极低的导通和开关损耗,可使开关应用变得更高效、更紧凑、更轻更凉。C6器件经过优化,具备易用特性,而E6器件经过优化,可使DCM应用具备最高的能效水平。
| 主要特性 | 应用 |
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- SP000794382
- SP000795268
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- SP000799140
- SP000800216
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- SP000850500
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