パワーモジュール

新型3レベル相脚モジュールが効率化を実現

EasyPACK™レベルモジュールの使用による、大幅な効率化

インフィニオンでは、30A～300Aの3レベル相脚モジュールの包括的なファミリを発売しました。モジュールは、Easy 1B、Easy 2B、EconoPACK™4のハウジングで提供されます。これらのデバイスは、PressFITテクノロジを活用しており、はんだフリーの高速組立と、最高水準の信頼性と効率性、フィルタコストの最適化という優位性を兼ね備えています。低誘導設計により、設計プロセスの円滑化とシステム性能の最適化が実現します。 3レベル相脚モジュールは、電源、太陽光発電、産業用駆動アプリケーションに最適です。

Easy2BとEconoPACK™4のモジュールは、650Vのチップ技術を活用します。そのため、すべてのモジュールは、DCリンク電圧が高い場合でも、最高のシステムコストで最高のシステム設定を実現します。

3レベル構成のEconoPACK™4モジュールは、スクリューパワーのメインターミナルを採用しており、高電流機能に最適となっています。

高効率ソリューション 低誘電設計 PressFITによる高信頼性 熱性能の最適化

UPS（無停電電源） ソーラーインバータ 産業用駆動装置