功率半导体

能效出众、经济高效的感应加热应用IGBT

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作为IGBT市场领导者，英飞凌面向各种感应加热应用提供全面、高性能产品系列组合。英飞凌最新TRENCHSTOP™ IGBT可提供适用于您应用的最高系统效率水平以及最出色的性价比。


英飞凌TRENCHSTOP™ IGBT可使散热片尺寸和PCB面积分别缩小50%和25%。这是因为一流的能效水平可使开关损耗和导通损耗降幅高达20%。


较低的功耗有助于实现高效的热管理，降低设计难度，缩短产品上市时间。

简化设计，缩短上市时间 软电流关断波形降低对电磁干扰滤波的要求 最低的开关损耗确保较低的冷却要求，可降低系统总成本 反向导通技术（600V、1200V和1600V）可实现最佳的性价比。 一流的导通特性（VCEsat 和VF）可确保最低的功耗

开关应用 电饭煲 电磁炉 微波炉