功率半导体

适用于低压驱动的OptiMOS™——更快、更小、更高效

采用SuperSO8封装，具备最低的通态电阻

如今，高功率密度和高能效已成为电机控制装置等应用发展的主要驱动因素。利用SuperSO8封装代替TO-220封装，可使占板空间缩小90%，从而大幅提高功率密度。SuperSO8封装的寄生电感是TO-220封装的三分之一，因此，具备最佳的开关性能和最高的系统能效。此外，由于具备极低的寄生效应，还可降低系统的尖峰信号。这将最大限度地简化设计。降低的开关噪声和改进的电磁干扰还使SuperSO8成为适用高性能应用的理想封装。

凭借每器件高达100A的电流，SuperSO8成为电机驱动等大电流应用的理想之选。引线框与电路板之间较大的接触面积确保较低的热阻。两个SuperSO8器件可代替一个标准D²PAK器件，其热性能和电气性能相当，但占板空间却降低了50%。我们的器件在25V 至 250V的整个电压范围，具备业界最低的通态电阻和栅极电荷。这些基准器件采用SuperSO8封装，可为您的系统带来最高的能效和功率密度。

业界最低的通态电阻和栅极电荷 需要最少的并联器件 改善系统成本 最低的占板空间 轻松设计 最高的能效和功率密度 无卤素

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