功率半导体

采用SuperSO8封装的OptiMOS™

利用SuperSO8器件，获得最高的能效和功率密度

对于SMPS系统的同步整流器、电机驱动和直流/直流转换器等应用而言，高功率密度和高能效是推动其发展的主要因素。从TO-220转向SuperSO8，可大幅降低所需的占板空间，大大提高功率密度。SuperSO8的寄生电感是TO-220的三分之一，可确保直流/直流转换器和电机驱动获得最佳的开关性能和最高的能效。较低的寄生电感还可降低系统的尖峰电压，最大限度减少设计工作量。降低的开关噪声和改进的电磁干扰性能确保SuperSO8成为SMPS和其他工业应用的理想之选。

每个器件的电流高达100A，因此，SuperSO8是电机驱动等大电流应用的理想之选。引线框与电路板之间的接触面积较大，可确保较低的热阻。两个SuperSO8器件可代替一个标准的D2PAK器件——热性能和电气性能相当，但所需的占板空间缩小50％以上。英飞凌采用SuperSO8封装，提供业界最低的通态电阻和最佳的开关性能，适用电压范围为30V 至250V。英飞凌采用SuperSO8封装的基准器件可确保您设计的产品具备最高的能效和功率密度。

每个器件可处理高达100A的电流 每个器件的电流高达100A 最佳的开关性能、极低的寄生电感 采用SuperSO8封装，获得业界最低的封装热阻（

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