功率半导体
采用ThinkPAK 8x8封装的CoolMOS™
电气开关性能——低电感封装表明栅极振荡较轻，从而带来平滑的开关波形
不久前，我们推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinkPAK 8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米，高度仅为1毫米。大幅缩小的封装尺寸结合低寄生电感，使设计者能以全新方式有效降低高功率密度应用所需的系统解决方案尺寸。
ThinkPAK 8x8封装具备2nH的极低寄生电感、适用于干净栅极信号的独立驱动源连接和与D²PAK类似的散热性能。因此，ThinkPAK 8x8封装可使功率MOSFET实现更快速、高效的开关，更轻松地处理开关行为和电磁干扰。
| 主要特性 | 应用 |
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