汽车功率半导体
首个采用DPAK封装的24V HITFET™ 系列
图表文字： 框图显示包括的所有保护特性
为壮大英飞凌HITFET™ 24 V产品阵容，我们推出6款DPAK表贴封装的全新器件。这些器件有三种不同的导通电阻RDS(on)，每种产品又分为自锁和重启功能。这些器件是现有绿色TO220 HITFET™ 系列的理想替代产品，具备一流的保护特性。 所有这些新器件都具备第二代HITFET™ 器件（从BTS 118D、BTS 134D到BTS 142D）的全面保护特性。
| 主要特性 | 应用 |
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More Information
Product Details
Downloads
- Automotive Power Selection Guide brochure (PDF)
- Data sheet BTS 3028SDL (PDF)
- Data sheet BTS 3028SDR (PDF)
- Data sheet BTS 3046SDL (PDF)
- Date sheet BTS 3046SDR (PDF)
- Data sheet BTS 3104SDL (PDF)
- Data sheet BTS 3104SDR (PDF)
Ordering Numbers
- BTS 3028SDL: SP000438722
- BTS 3028SDR: SP000438724
- BTS 3046SDR: SP000438728
- BTS 3046SDL: SP000438726
- BTS 3104SDR: SP000438732
- BTS 3104SDL: SP000438730
- 通过英飞凌的样品申请（ISaR）工具，还可获得评估板。
汽车功率半导体
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