高出力
「MIPAQ™センス」―パワー電子モジュールのデジタル電流測定
最新の「MIPAQ™センス」モジュールは、IGBT 6パック、3つの高度な電流センス・シャントと、シグマ・デルタ測定手法に基づくガルバニック絶縁の出力信号による完全デジタル電流測定を特長としています。
インフィニオンのコアレス・トランスフォーマー(CLT)テクノロジーによって、モジュールにはオプトカプラが不要で、基板面積を広げなくてすみます。 「MIPAQ™センス」に搭載されている計測技術により、規制目的の高精度のデータや、現在の状況に関する情報が得られます。「MIPAQ™センス」モジュールは、75 ...
高出力
「MIPAQ™サーブ」 - ドライバ回路を持つモジュール
「MIPAQ™サーブ」は、6個のIGBT 、ドライバIC、デジタル温度測定機能を集積したインテリジェント パワー モジュールです。これらの機能により、大電流の駆動アプリケーションに完全なプラグアンドプレイで利用できるソリューションとなっています。
モジュール内部では、インフィニオンのコアレストランス・テクノロジを採用し、直流成分ゼロの信号を出力するドライバが搭載されています。フォトカプラを使用しないため、経時劣化の無い、高い長期的安定性を実現することができます。
これらのデバイスは、新設計のEconoPACK™ 4パッケージと最新のチップテクノロジを採用しており、1200Vまでの電圧範囲をカバーしており、電流は、100A、150A、200Aとなります。電圧信号とロジック信号は、プラグアンドプレイ検出に対応した標準コネクタを通 ...
高出力
新型3レベル相脚モジュールが効率化を実現
インフィニオンでは、30A~300Aの3レベル相脚モジュールの包括的なファミリを発売しました。モジュールは、Easy 1B、Easy 2B、EconoPACK™4のハウジングで提供されます。これらのデバイスは、PressFITテクノロジを活用しており、はんだフリーの高速組立と、最高水準の信頼性と効率性、フィルタコストの最適化という優位性を兼ね備えています。低誘導設計により、設計プロセスの円滑化とシステム性能の最適化が実現します。 3レベル相脚モジュールは、電源、太陽光発電、産業用駆動アプリケーションに最適です。
Easy2BとEconoPACK™4のモジュールは、650Vのチップ技術を活用します。そのため、すべてのモジュールは、DCリンク電圧が高い場合でも、最高のシステムコストで最高のシステム設定を実現します。
3レベル構 ...
高出力
1200V/1700V向けの高出力IGBTモジュール、「PrimePACK™」
「PrimePACK™」IGBTモジュールは、産業用およびトラクションインバータ市場を対象としており、最大数メガワットまでの電力範囲によって、トレンドを作り出す新製品です。「PrimePACK™」モジュールは、再生可能エネルギー業界や、商用・建設用・農業用車両(CAV)にとりわけ適しており、最高の信頼性と製品寿命への需要に対応します。インテリジェントな回路基板レイアウトと技術的に優れた母線構成により、熱分配を最適化し、浮遊インダクタンスを最小限に抑えた、スマートなソリューションが実現します。モジュール・ベースプレートのスリムな形状により、必要な冷却エリアが少なくてすみます。そして、最新のマウント ...
高出力
PressFIT接合を進化させたパワーモジュールSmartPIM SmartPACK
インフィニオンの新モジュールは、マウントプロセスを簡素化し、信頼性を向上させることで、コスト効果に優れたコンパクトなインバータ設計を実現できるよう設計されています。このSmartモジュールは、PressFIT技術と新型のハウジングを併用した方式です。 最新の二重フレーム構造により、マウントプロセス自体とその後の動作時において、非常に高水準の信頼性を実現します。PressFITのピンとPCBとの接続により、PCBは固定され、モジュールとヒートシンクにワンステップでマウントされます。 Smart1パッケージは、電圧は600Vと1200Vで、電流定格は最大75Aで、PIMタイプで35Aの定 ...
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보도자료
Infineon präsentiert neue Leistungstransistoren 650-V-CoolMOS C6/E6 für höchste Effizienz und einfache Kontrolle des Schaltverhaltens in Schaltnetzteilen
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