功率半导体
采用TO-220 FullPAK封装的2G thinQ!™ 碳化硅肖特基二极管现已面世
碳化硅（SiC）是适用于功率电子产品的理想半导体材料，明显优于硅和GaN功率器件。尤其当电压超过600V时，它具备最佳开关特性（几乎无损）和卓越的传导性能。这些特性可确保SMPS解决方案具备一流的能效并降低方案的复杂度。
此外，由于SiC器件晶圆直径的增大，这种以往异乎寻常的昂贵技术逐渐变得越来越经济。
我们全新的FullPAK解决方案将英飞凌第二代（2G）SiC肖特基二极管的出色电气性能与完全绝缘的封装的优势结合在一起。该封装相对于标准的TO-220解决方案，不会对热性能造成重大影响。
荣获专利的扩散焊接技术可明显降低“芯片至引线框”的热阻，使英飞凌FullPAK器件在同类产品中具备最出色的性能。 此外，英飞凌还提供采用该封装、额定电流高达6A 的业界最广泛的产品。该图表显示，英飞凌提供的2A和3 ...
高功率
1200 V和1700 V应用的大功率IGBT模块PrimePACK™
PrimePACK™ IGBT模块重点面向工业和牵引逆变器市场。对于功率范围高达数兆瓦的应用而言，PrimePACK™ IGBT模块是全新的潮流引领者。PrimePACK™ 模块尤其适用于可再生能源行业及商用车、工程车和农用车（CAV）。它符合最高的可靠性和使用寿命要求。优化的衬底布局和专业的母排结构使其成为一个智能解决方案，具备优化的散热性能和最小的寄生电感。长条形的模块基板可降低所需的散热面积。最新的装配技术可确保实现自动装配，从而大幅降低系统成本。简而言之，PrimePACK™ IGBT模块是加速成功设计的理想方式。
无线控制
具备更高灵敏度的SmartLEWIS™ RX+接收器——TDA 5240、TDA 5235、TDA 5225
这听起来像一个自相矛盾的组合，然而，这正是您的接收器设计越来越需要的：大范围、低能耗并能灵活满足客户要求 但是如果您认为，这需要进行大量的开发工作，并采用额外的昂贵组件，那么您想错了。
我们全新的高灵敏度、低功率接收器系列SmartLEWIS™ RX+包含TDA 5240、TDA 5235和TDA 5225，可以最少的外置组件有效应对所有这些挑战。
汽车功率半导体
TLE 8250G——适用于丰田汽车应用的汽车高速CAN收发器
TLE 8250G采用符合RoHS标准的PG-DSO-8封装，可满足或高于ISO11898-2标准的要求。此外，它还满足丰田汽车的CAN收发器评估规范要求。TLE 8250G具备特殊的特性集，十分适用于亚洲市场，尤其可满足亚洲OEM厂商的要求。
作为第一代高速CAN收发器的继承者，TLE 8250G完全实现了管脚兼容，因此可轻松代替其前代产品——TLE 6250G。
TLE 8250G经过优化，在掉电模式下，具备出色的无源性能。这种特性使其成为混合供电的CAN网络的理想之选。
无线通信
适用于多尔蒂放大器的全新240W至 340W LDMOS晶体管
英飞凌推出一个包含5个新功率晶体管的系列。这些晶体管经过改进，适用于多尔蒂放大器。该系列晶体管的额定输出功率（P1dB）为150W 至340W，频率为1800MHz、1900MHz和2100MHz。它们采用英飞凌最新的LDMOS工艺技术制造，具备较高的增益和峰值功率以及较小的封装（更高的功率密度），可改进多尔蒂放大器的性能。这些晶体管采用开放腔封装，具备出色的可靠性和一致性。
提供的产品：
PTFB 182503EL V1 - 240W、1805-1880MHz、有耳法兰封装
PTFB 182503FL V1 - 240W、1805-1880MHz ...
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