RF & Protection Devices

Neuer Baustein zum ESD/EMI-Schutz der microSD-Kartenschnittstelle – BGF 117

Leiterplattenlayout-Vorschlag für den ESD/EMI-Schutz in einer microSD-Kartenschnittstelle

MicroSD-Karten befinden sich in nahezu jedem tragbaren Gerät, das man sich vorstellen kann. Die auswechselbare Speichererweiterungskarte ist etwa ein Viertel so groß wie eine normale SD-Karte und damit die kleinste auswechselbare Flash-Speicherkarte auf dem Markt. Daher kommt die microSD-Karte in vielen Anwendungen zum Einsatz, z. B. in digitalen Standbildkameras, MP3-Playern, GPS-Navigationsgeräten und Mobiltelefonen.

Bei der microSD-Kartenschnittstelle handelt es sich um ein kostspieliges IC, das Schutz benötigt. Unser neuer Baustein, der BGF 117, schützt die Schnittstelle vor Schäden durch elektrostatische Entladung (ESD) und vor Fehlfunktionen, die durch elektromagnetische Störungen (EMI) verursacht werden.

Zu diesem Zweck kombiniert der BGF 117 hocheffektive ESD-Schutzvorrichtungen mit einem EMI-Filter in einem kleinen Baustein. Der Schaltkreis bietet gleichzeitigen Schutz für insgesamt sieben Leitungen, d. h. für drei Datenleitungen, sowie eine Daten-/Richtungssteuerungsleitung, eine Taktleitung, eine Befehlsleitung und eine Stromversorgungsleitung.

Der BGF 117 hilft bei der Bewältigung zahlreicher Design-Herausforderungen durch:
a) Reduzierung der System-Stückliste sowie des Logistik- und Bestückungsaufwands
b) Minimierung des Leiterplattenplatzes, den Standardbausteine normalerweise benötigen, so dass mehr Platz für neue anspruchsvolle Anwendungen bleibt
c) Gewährleistung von hocheffektivem ESD-Schutz, um das System weniger anfällig gegenüber ESD-Einflüssen zu machen und die Zuverlässigkeit zu verbessern
d) Implementierung von EMI-Filtern, um das System vor Störungen durch unerwünschte Frequenzen schützen, die sich nachteilig auf die Übertragung und die Integrität von Daten auswirken können
e) die Möglichkeit Designs zu entwickeln, die den gesetzlichen Vorschriften sowie den Spezifikationen entsprechen

ESD/EMI-Schutz für 7 Leitungen in einem Baustein Hoher ESD-Schutz von ±15kV gemäß IEC61000-4-2, Kontaktentladung Integrierter EMI-Pi-Filter zur wirksamen Unterdrückung störender Frequenzen Äußerst geringe Leitungskapazität von nur 8pF zur Gewährleistung der Signalintegrität Integrierte Pull-up- und Leitungsabschlusswiderstände Kostengünstiges und platzsparendes Wafer Level Package (WLP) mit Abmessungen von 1,55 x 1,55mm2 Umweltfreundlicher Baustein (RoHS- und WEEE-konform)

ESD/EMI-Schutz für: microSD-Karten miniSD-Karten SD-Karten MMC-Karten Mobiltelefone Multimedia-Kommunikationsmodule Consumer-Elektronikgeräte, z. B. DCS, VCR, MP3-Player, GPS-Navigationsgeräte