Leistungsmodule

SmartPIM- und SmartPACK-Leistungsmodule mit selbsttätiger PressFIT-Montage

Selbsttätige PressFIT-Montage im Einsatz. Ein Smart-Modul ist mit einer Leiterkarte bestückt und wird in einem einzigen Montageschritt durch eine Schraube mit der Leiterkarte und dem Kühlkörper verbunden.

Infineon`s neue Smart-Module wurden entwickelt für kostengünstigere und kompaktere Umrichterentwicklungen mit Vereinfachung des Montageprozesses bei gleichzeitiger Erhöhung der Zuverlässigkeit. Das Smart-Modulkonzept vereinigt die PressFIT Technologie mit einem ausgereiftem Gehäusekonzept.

Der neue Duplexrahmen erreicht ein hohes Maß an Zuverlässigkeit während des Montageprozesses und im Betrieb. Mit nur einem Montageschritt wird der PressFIT Pin mit der Leiterkarte verbunden, die Leiterkarte stabilisiert und das Modul auf dem Kühlkörper montiert.

In dem Smart1-Gehäuse werden in den 600V und 1200V Spannungsklassen in der PACK Konfiguration bis zu 75A und in der PIM Konfiguration bis zu 35A realisiert.

Mit der selbsttätigen PressFIT-Montage und den Vorteilen der PressFIT-Technologie setzt das Smart Gehäusekonzept neue Maßstäbe für kosteneffiziente Entwicklungen.

Einpressvorgang durch Anschrauben des Moduls Dank robustem Gehäusekonzept und entkoppeltem Montagekräften sind Risse der DCB nahezu unmöglich. Flexible Montagemöglichkeiten Geringere Prozeßzeit Gasdichte und zuverlässige PressFIT-Verbindung eignet sich für Hilfsanschlüsse Geringere FiT-Raten

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