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汽车功率半导体

TLE 826x——全新的系统基础芯片系列

Image 图表文字: TLE 826x SBC系列框图 Image

英飞凌推出全新的系统基础芯片(SBC)系列。它已被大众、奥迪、戴姆勒和福特等多家汽车厂商接受,现已实现量产。SBC常与微控制器和ECU功率驱动器件一同工作。这种器件通常应用于汽车车身电子装置,但也适用于其他汽车应用。为了支持这些应用,该SBC系列采用一个高速CAN收发器和多个用于数据传输的LIN收发器。在该系列器件中采用的LIN收发器通道数各不相同。该器件集成多个降压(LDO)稳压器,一个负责为微控制器供电,另一个负责为CAN收发器或其它功能模块供电。如果有扩展电源要求,可采用外置PNP晶体管,生成第三个稳压器。 稳压器和整个SBC针对低功耗进行了优化。该芯片通过一个16位串行口,与微控制器通信。主要特性包括一个超时看门狗、窗口看门狗和欠压复位功能。在出现故障的情况下,limp home特性可实现某些特定功能。该SBC系列可降低物料成本(BOM)和占板空间。在低功率模式下,它还可减少PCB的电流消耗,并增加系统的安全特性。

主要特性 应用
  • 主要特性: 高速CAN收发器
  • 0至3个LIN收发器(LIN2.1、J2602)
  • 2个集成的稳压器(5V/200mA)
  • 需外置三极管(5V/400mA)的稳压器
  • 低功耗模式(30µA睡眠模式)
  • 失效保护特性和limp home功能
  • 标准和窗口看门狗
  • 出色的ESD防护功能和EMC性能(收发器管脚8kV ESD防护性能)。
  • 应用: 汽车车身控制器
  • 汽车ECU
    • 空调、座椅、转向柱、车门、AFS系统
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  • 订购编号:
  • TLE 8264-2E: SP000379938
  • TLE 8263E: SP000317795
  • TLE 8263-2E: SP000379937
  • TLE 8262E: SP000317793
  • TLE 8262-2E: SP000454468
  • TLE 8261E: SP000317792
  • TLE 8261-2E: SP000454466

汽车功率半导体

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