汽车功率半导体
TLE 826x——全新的系统基础芯片系列
图表文字: TLE 826x SBC系列框图
英飞凌推出全新的系统基础芯片(SBC)系列。它已被大众、奥迪、戴姆勒和福特等多家汽车厂商接受,现已实现量产。SBC常与微控制器和ECU功率驱动器件一同工作。这种器件通常应用于汽车车身电子装置,但也适用于其他汽车应用。为了支持这些应用,该SBC系列采用一个高速CAN收发器和多个用于数据传输的LIN收发器。在该系列器件中采用的LIN收发器通道数各不相同。该器件集成多个降压(LDO)稳压器,一个负责为微控制器供电,另一个负责为CAN收发器或其它功能模块供电。如果有扩展电源要求,可采用外置PNP晶体管,生成第三个稳压器。 稳压器和整个SBC针对低功耗进行了优化。该芯片通过一个16位串行口,与微控制器通信。主要特性包括一个超时看门狗、窗口看门狗和欠压复位功能。在出现故障的情况下,limp home特性可实现某些特定功能。该SBC系列可降低物料成本(BOM)和占板空间。在低功率模式下,它还可减少PCB的电流消耗,并增加系统的安全特性。
| 主要特性 | 应用 |
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Product Details
- System Basic Chips website
- Application example: door module front I
- Application example: seat control
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Ordering Numbers
- 订购编号:
- TLE 8264-2E: SP000379938
- TLE 8263E: SP000317795
- TLE 8263-2E: SP000379937
- TLE 8262E: SP000317793
- TLE 8262-2E: SP000454468
- TLE 8261E: SP000317792
- TLE 8261-2E: SP000454466
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TLE 8203E—适用于车镜调节、车镜加热和车灯控制的全新驱动器IC
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