パワー半導体

ThinkPAK 8x8パッケージで「CoolMOS™」を提供

電気的スイッチング挙動 - 低誘導性パッケージにより、ゲートでのリンギングが抑えられ、スムーズなスイッチング波形が実現

インフィニオンはこのほど、高電圧MOSFET向けの新型鉛フリーSMDパッケージ、ThinkPAK 8x8を発売しました。新型パッケージは、わずか64mm²という超小型フットプリントとわずか1mmという超低プロファイルを実現しています。この大幅に小型化されたパッケージと、業界基準の低寄生インダクタンスは、ソリューションのかつてない小型化への道を切り開くものであり、電力密度が検討材料となるアプリケーションに最適です。

ThinkPAK 8x8パッケージは、超低ソースインダクタン（2n）、分離型ドライバソース接続（クリーンゲート信号）、D²PAKパッケージと同等の熱性能を特徴としています。その結果、ThinkPAK 8x8パッケージはパワーMOSFETのスイッチングを迅速かつ効率的に行うことができ、スイッチング動作とEMIの点で処理が簡単です。

小型フットプリント（8 x 8mm2） 低プロファイル（1mm） 低寄生インダクタンス 分離型ドライバソースピン RoHS準拠 ハロゲンフリー成形コンパウンド

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