전력반도체

ThinkPAK 8x8로 제공되는 CoolMOS™

전기 스위칭 동작 – 낮은 유도 패키지는 게이트에서 상대적으로 낮은 링잉 특성을 나타내어 완벽한 스위칭 파형을 제공한다.

우리는 최근에 고전압 MOSFET를 위한 신형 리드리스 SMD 패키지인 ThinkPAK 8x8를 출시했다. 새로운 패키지는 단지 64mm2의 매우 작은 풋프린트와 불과 1mm의 매우 낮은 프로파일을 특징으로 한다. 한층 소형화된 패키지는 벤치마크 성능의 낮은 기생 인덕터스와 결합하여 솔루션 크기에서 새로운 강건성 수준을 제공하며 전력 밀도를 우선 고려해야 하는 애플리케이션에 이상적이다.

ThinkPAK 8x8 패키지는 D²PAK와 유사한 온도 특성뿐만 아니라 매우 낮은 소스 인덕턴스(2n)와 독립적인 드라이버 소스 연결(선명한 게이트 신호)을 특징으로 한다. 따라서 패키지는 전력 MOSFET의 보다 신속하고 효율적인 스위칭을 가능하게 하며, 스위칭 동작과 EMI와 관련하여 취급이 한결 간편하다.

소형 풋프린트 (8 x 8mm2) 낮은 프로파일 (1mm) 낮은 기생 인덕턴스 독립 드라이버 소스 핀 RoHS 준수 할로겐-프리 몰드 컴파운드

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